Kontakt

Unsere Firma heisst: Esec AG und ist Teil von BE Semiconductor Industries N.V.

Esec, mit Hauptsitz in Cham/Schweiz, wurde 1968 gegründet und ist führender Hersteller von Die Bonding-Anlagen für die Halbleiter-, Telekommunikation- und Smart Card-Industrie. In Singapur werden die Wire Bonding-Anlagen gefertigt und vertrieben. Weltweit nutzen Kunden über 9'000 Esec-Anlagen in verschiedenen Standorten.

BE Semiconductor Industries N.V., kurz BESI, entwirft, entwickelt, fertigt und verkauft Anlagen und Dienstleistungen in den Bereichen Die Sorting, Flip Chip- und Multi-Chip-Die Bonding, Packaging & Plating für das Assembly Operations-Segment der Halbleiterindustrie. Zu den Kunden zählen führende nordamerikanische, europäische und asiatische Halbleiterhersteller, Zulieferer und industrielle Unternehmen, die die Anlagen sowohl im Array Connect- wie auch im konventionellen Leadframe-Herstellungsprozess einsetzen.

Weiterführende Informationen unter www.besi.com.